半导体集成电路制造所需要的高纯气体主要分为两大类：
1.普通气体：也叫大宗气体，主要有：H2 、N2 、O2 、Ar 、He等。
2.特种气体：主要指各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体等。
半导体制造用气体按照使用时的危险性分类：
1.可燃、助燃、易然易暴气体：H2 、CH4、H2S、NH3 、SiH4、PH3 、B2H6、SiH2CL3、CLF3、SiHCL3等
2.有毒气体：AsH3、PH3 、B2H6等
3.助燃气体：O2 、N2O、F2 、HF等
4.窒息性气体：N2 、He 、CO2、Ar等
5.腐蚀性气体：HCL 、PCL3 、POCL3 、HF、SiF4、CLF3等
甲i醇如果以可燃气体对待，爆i炸下限5.5%（V/V），报警值设置为25 LEL%，换算为体积分数5.5%*25%=1.375%=13750ppm，远高于有毒报警上限35ppm。所以甲i醇应该设置有毒气体报警器来检测。
按照“同一种气体，既属可燃气体又属有毒气体时，应只设置有毒气体检（探）测器”原则，应首先考虑有毒气体检测报警。
但在实际工作中，如何选择还需要结合现场实际情况。对于存在跑冒滴漏的一般工厂区域，有毒气体检测报警值低，略有泄漏即报警，天天都是“狼来了”，为不影响生产，操作人员索性关闭报警，则带来更大的隐患。因此，只有泄漏量控制好了，ppm报警i方能凸显其作用。
按照GBZ/T 233有毒气体的设置原则4.1.1 “高毒/剧i毒气体必设”无争议，其它有毒气体是“大量泄放/易于聚集”的场合。建议结合场所条件、气象条件、操作人员的操作方式、巡检频次等，来综合评估风险程度。敞开式、通风条件好的场所按可燃设置是适宜的，而室内、封闭半封闭等泄漏气体不易扩散及人员出入频繁的场所，则应设为有毒。操作人员采样、巡检时应配备便携式有毒气体检测报警器。
所以，具体问题具体分析，不管是可燃还是有毒，结合现场实际情况来合理安装。
复合型气体检测仪的特点如下：
1.有泵吸功能，以便可以非接触、分部位检测。密闭空间中不同部位(上、中、下)的气体分布和气体种类有很大的不同。比如：一般意义上的可燃气体的比重较轻，它们大部分分布于密闭空间的上部;一氧化碳和空气的比重差不多，一般分布于密闭空间的中部；而硫化氢等较重气体则存在于密闭空间的下部。
2.同时能检测多中气体浓度的功能，以检测不同空间分布的危险气体，包括无机气体和有机气体；
3.能监控含氧浓度功能，防止缺氧或富氧；
4.气体检测仪外观必须小巧，方便操作及读数，不影响工人正常工作
复合气体检测仪对于许多单位多种气体检测是其中一项非常重要的安全程序，很多生产工序需要用到有潜在有毒有害气体，以及部分工序会产生一些带有危险性的气体副产品。如果能定期进行i气体检测维护和检查监控，就能及早发现并把这种危险控制在蕞小的范围内。
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